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华天科技（昆山）请求用于半导体封装范畴的CMP抛光液收回体系专利完成抛光液操控循环
日期：2025-01-02 | 作者: 行业解决方案
金融界2024年10月19日音讯，国家知识产权局信息数据显现，华天科技（昆山）电子有限公司请求一项名为“一种用于半导体封装范畴的CMP抛光液收回体系”的专利，公开号CN 118752417 A，请求日期为2024年8月。
专利摘要显现，本发明公开了一种用于半导体封装范畴的CMP抛光液收回体系，包含抛光液桶、抛光液供液管道和抛光液循环管；所述抛光液供液管道与所述抛光液桶衔接，所述抛光液供液管道上还设有推动泵和榜首流量操控器；所述抛光液供液管道经过一三通阀与所述抛光液循环管衔接，该抛光液循环管与所述抛光液桶衔接；该三通阀还与一出液管道衔接；该出液管道上设有第二流量操控器；在抛光作业工作前，所述推动泵和榜首流量操控器坚持工作。本发明完成了抛光液的操控循环，避免了抛光液因CMP设备不工作而发生初期工作时流量不稳定的问题，且能有用減少抛光液在开始工作时需进行预流导致的糟蹋，节省了出产所带来的本钱。
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