【48812】中微公司请求薄膜堆积设备及其气体喷淋头组件专利有助于进步不同批次待处理基片外表薄膜的厚度均一性
时间: 2024-08-05 11:11:29 | 作者: 产品中心
提示:点击图片可以放大金融界2024年7月2日音讯,天眼查知识产权信息数据显现,中微半导体设备(上海)股份有限公司请求一项名为“薄膜堆积设备及其气体喷淋头组件“,公开号CN3.X,请求日期为2022年12月。
专利摘要显现,一种薄膜堆积设备,包含:反响腔,其内设置加热器,加热器的外表用于承载待处理基片,待处理基片的外表用于堆积薄膜,薄膜的资料具有榜首折射率;气体喷淋头组件,与加热器相对设置,且两者之间设置一空隙,气体喷淋头组件包含:喷淋头本体,其资料具有第三折射率;镀层,坐落喷淋头本体朝向加热器的外表上,其厚度大于10微米小于50微米,其资料具有第二折射率,第二折射率大于榜首折射率小于第三折射率,以在不同批次待处理基片外表堆积薄膜时,削减气体喷淋头组件反射加热器热辐射的差异。所述薄膜堆积设备有助于进步不同批次待处理基片外表薄膜的厚度均一性。

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