CES第一日速览：从芯片到机器人AI已与硬件深度捆绑｜CES2026

　　全球科技界的年度盛会CES 2026于1月6日在拉斯维加斯正式拉开序幕，首日多家行业巨头密集发布重磅新品与技术路线图，共同勾勒出一幅以AI深层次地融合、能效突破与场景化智能为核心的全新科技生态图景。

　　从高通、英特尔、英伟达的芯片平台角逐，到三星、SK海力士的底层内存创新，再到谷歌、LG、1X在机器人领域的实质性推进，本届CES正成为AI从云端走向终端、从算力竞争转向体验整合的关键转折点。

　　其中，旗舰型号X2P-64-100采用了基于台积电N3P工艺的10核异构设计，融合了6个高性能核心与4个高能效核心，最高加速频率可达4.04GHz，并配备了34MB系统缓存。

　　高通宣称，其Geekbench 6单核性能较前代产品大幅度的提高35%，多核性能亦有17%的增长。更引人注目的是其能效表现，在5W和10W的ISO功耗下，其单核与多核性能据称可达英特尔酷睿Ultra 7 265U的3.5倍与3.1倍。

　　定位稍低的X2P-42-100则采用了6个纯性能核心的配置，同样实现了4.04GHz的高频率，拥有22MB缓存。尽管核心数量少于上代同级产品，但高通表示其通过架构与能效优化，在维持35%单核性能提升的同时，致力于解决前代产品的能效痛点。

　　图形与AI能力是此次升级的重点。两款芯片均搭载了新一代X2-45 Adreno GPU，尽管运行频率不同，但整体图形性能较前代提升最高可达29%。NPU算力更是跃升至80 TOPS，为端侧AI应用提供了强劲动力。此外，该系列芯片支持高达128GB、速率达9523 MT/s的LPDDR5X内存。

　　搭载该系列芯片的终端设备，例如惠普OmniBook 5 14，预计将在2026年上半年陆续面市。

　　英特尔发布了基于其2纳米18A工艺节点的酷睿Ultra系列3移动处理器，代号“Panther Lake”。新一代产品在CPU架构、集成显卡及NPU性能上实现了全方位演进，尤其强调在AI推理与能效上的实质性跨越。

　　顶级型号酷睿Ultra X9 388H采用了16核心的混合架构设计，包含4个性能核（P-Core）、8个能效核（E-Core）及4个低功耗能效核（LPE-Core），最高加速频率达5.1GHz。尽管纸面核心配置与缓存容量（18MB）相较前代旗舰有所调整，但英特尔宣称其游戏性能相比酷睿Ultra 9 285H提升超过70%，多线程性能相比配置相近的Ultra 9 288V提升高达60%。

　　图形部分的升级尤为显著。新一代处理器集成了基于Arc Battlemage架构的Xe3显卡，其中“X”系列型号配备了迄今顶级规模的集成显卡，拥有12个Xe核心。与之配套的XeSS 3技术也引入了多帧生成功能，旨在明显提升游戏体验。

　　在AI方面，全新的NPU 5架构提供了高达50 TOPS的专用算力，结合最高可贡献120 TOPS的Xe3显卡，系统级AI算力峰值突破170 TOPS。

　　英特尔产品线根据应用场景进行了清晰划分：酷睿Ultra X9 388H拥有最强的集成显卡，但PCIe通道配置侧重通用性；而酷睿Ultra 9 386H则提供了更完整的12条PCIe 5.0通道支持，更适合搭配独立显卡的笔记本电脑。搭载该系列处理器的笔记本电脑将于1月6日开放预订，1月27日真正开始发货。

　　英伟达以“Rubin平台”的发布宣告了AI超级计算的新篇章。该平台并非单一芯片，而是一个包含Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机等六款芯片的深度协同设计系统，旨在以前所未有的能效与成本效益构建和运行大规模AI模型。

　　平台的核心突破在于极致的协同优化。英伟达宣称，相比上一代Blackwell平台，Rubin平台可将AI推理的每token成本最高降低10倍，训练专家混合模型（MoE）所需的GPU数量减少4倍。其关键创新包括第六代NVLink互连技术、专为智能体推理设计的Vera CPU、搭载第三代Transformer引擎的Rubin GPU，以及首次在机架级系统引入的机密计算与增强的可靠性服务引擎。

　　该平台还推出了全新的“推理上下文内存存储平台”，由BlueField-4 DPU驱动，旨在高效管理与共享千亿级上下文的键值缓存数据，以加速复杂的多步骤AI推理任务。在网络层面，新一代Spectrum-X以太网光子交换机系统实现了能效与运行时间的5倍提升。

　　Rubin平台已获得包括微软、亚马逊AWS、谷歌云、Meta、OpenAI等全球顶尖AI实验室与云服务商的广泛支持。微软计划在其下一代AI数据中心中部署基于Vera Rubin NVL72机架级系统的解决方案。基于该平台的服务器与云实例预计将于2026年下半年通过合作伙伴上市。

　　在2026年CES主题演讲中，AMD首席执行官苏姿丰发布了一系列针对数据中心与AI计算的新一代硬件产品，核心指向为满足持续爆炸式增长的计算需求。

　　数据中心与AI计算平台方面，AMD重点介绍了其大规模Helios机架级平台。该平台基于2纳米与3纳米制程工艺构建，单个机架可容纳72个GPU。其核心计算模块包含四颗全新的MI455X加速卡与配套的“Venice”（威尼斯）EPYC CPU。

　　MI455X采用CDNA架构，集成了3200亿个晶体管并配备HBM4内存；而Venice EPYC CPU则基于Zen 6核心，单个CPU最高可拥有256个核心。苏姿丰称，MI455X相比前代MI355X实现了10倍的性能提升。整个Helios平台采用全液冷设计。

　　此外，AMD还公布了面向未来的MI500系列加速器的路线图，该系列将基于下一代CDNA 6架构，采用HBM4E内存与2纳米制程，计划于2027年推出。苏姿丰表示，AMD在过去四年内实现了AI性能1000倍的提升，并设定了在未来五年内达到“10+百亿亿次级”（YottaFlop级别）算力规模的目标。

　　边缘与PC设备方面，AMD更新了其消费级产品线，正式推出Ryzen AI 400系列处理器。该系列沿用Zen 5 CPU与RDNA 3.5 GPU架构，主要升级在于支持更高速度的内存。苏姿丰宣布，首批搭载Ryzen AI 400的PC将于本月晚些时候上市，全年将有超过120款设计推出。

　　同时，AMD还展示了一款名为Ryzen AI Halo的新型AI计算设备，它被视作对英伟达DGX Spark的竞争产品。该设备是采用旗舰级Ryzen AI Max处理器，配备128GB内存，并预装了包括GPT-OSS、FLUX.2、SDXL在内的多种开源模型，计划于今年第二季度上市。AMD宣称，其在“每美元每秒生成的token数量”指标上能提供比DGX Spark更高的价值。

　　韩国SK海力士在CES 2026上展示了其驱动AI基础设施的下一代内存与存储技术组合，从尖端的高带宽内存到面向端侧与数据中心的创新产品。

　　该公司展示的核心是HBM系列的最新进展。除已推向市场的36GB 12层HBM3E外，SK海力士首次公开展示了其下一代48GB 16层HBM4产品。同时，公司重点介绍了面向AI服务器的低功耗内存模组SOCAMM2，以及为端侧AI设备优化的LPDDR6内存，后者在数据处理速度和能效上均有显著提升。

　　在NAND闪存领域，针对AI数据中心对大容量存储的迫切需求，SK海力士展示了基于321层堆叠技术的2Tb QLC NAND芯片，凭借业界领先的集成度实现了能效与性能的同步优化。

　　尤为引人注目的是其“AI系统演示区”呈现的系列前瞻性解决方案：为特定AI芯片定制的cHBM；搭载专为LLM优化的GDDR6-AiM芯片的加速器卡AiMX；在内存单元内执行计算的CMM-Ax与CuD；以及能自行处理数据的Data-aware CSD存储设备。这些创新预示着内存正从被动存储单元向主动计算参与者的角色演变。

　　三星电子在CES上发布了其“AI生活伴侣”的宏大愿景，宣布计划在2026年将搭载Galaxy AI功能的移动电子设备数量翻倍至8亿台，并展示了其横跨显示、家电、移动电子设备的全生态AI整合战略。

　　在显示领域，三星推出了130英寸Micro RGB电视，采用微型RGB光源实现前所未有的色域与画质。其全新的视觉AI伴侣功能能够理解场景内容，为用户更好的提供从观影、餐饮到氛围营造的综合建议。2026年的电视产品线+ ADVANCED标准，并引入新的空间音频系统。游戏显示器方面，Odyssey系列新品包括全球首款6K 3D曲面显示器，继续巩固其在高端市场的地位。

　　家电产品线正演变为主动的家庭伙伴。Family Hub冰箱升级了内置谷歌Gemini的AI视觉功能，可自动追踪库存、推荐食谱，并将烹饪步骤无缝发送至联网厨电。Bespoke AI洗衣组合新增了免手动衣物转移功能，而Bespoke AI Jet Bot Steam Ultra扫地机器人则能识别液体污渍并具备家庭安防监控能力。三星还宣布与哈特福德蒸汽锅炉保险公司扩大合作，探索基于SmartThings智能家居数据的个性化保险优惠。

　　在健康领域，三星描绘了通过手机、可穿戴设备与家电的协同，实现从被动医疗到主动健康管理的蓝图，包括个性化的健身饮食指导、异常健康指标预警，甚至探索通过可穿戴设备做痴呆症早期检测的可能性。

　　谷歌DeepMind与波士顿动力的联手成为业界焦点。双方宣布将谷歌的Gemini多模态AI模型集成到波士顿动力的Atlas人形机器人与Spot机器狗中，旨在赋予它们在不熟悉环境中导航、识别和操作物体的高级智能。

　　首批搭载Gemini的Atlas机器人将于未来几个月在现代汽车的工厂中来测试，标志着人形机器人向复杂物理任务迈出了关键一步。

　　LG推出了其首款面向家庭日常任务的双臂人形机器人CLOiD。它配备了高自由度的机械臂和五指灵巧手，设计用于完成如装载洗碗机、折叠衣物等多项家务，并能通过交互学习适应不一样家庭的习惯。

　　获得OpenAI支持的初创公司1X则展示了更为成熟的消费级产品NEO。这款人形机器人专注于日常家务自动化，提供了明确的早期购买与订阅方案。其创新之处在于“远程专家引导”学习系统，当机器人遇到新任务时，可由人类专家远程操作示范，随后该技能将被转化为机器人可自主重复的能力。

　　三星Bespoke AI Jet Bot Steam Ultra集成了更强大的物体与液体识别能力，并能判断是清洁还是避让，其提升式车轮增强了复杂地面的通过性。

　　xLean TR1创新地采用了“变形”设计，可在自主扫地机器人与手持吸尘/拖地设备之间快速切换，以应对突发局部清洁需求。

　　Robotin R2 Pro则采用模块化设计，通过更换不同模块实现地毯深度清洗、硬地板清洁等多种功能，并预告未来将推出机械臂模块，拓展其能力边界。

　　本届CES上，无人驾驶的竞争正从技术演示加速走向商业化落地，目标直指真实的城市路况。

　　优步-Lucid-Nuro联盟首次公开了其联合开发的无人驾驶出租车内饰细节。这款基于Lucid Gravity SUV打造的无人驾驶车辆，配备了独特的LED“光环”身份显示屏，方便乘客识别车辆。

　　车内取消了传统驾驶位，代之以面向乘客的交互式屏幕，用于提供行程信息、控制环境并适应无司机的乘坐体验。该车计划容纳最多六名乘客及行李，量产预计于今年晚些时候启动。这标志着优步在投入3亿美元并承诺采购2万辆后，其无人驾驶出行网络正加速变为现实。

　　与此同时，英伟达与梅赛德斯-奔驰的合作取得了实质性进展。继2025年在欧洲特定车型上实现脱手驾驶后，双方宣布将于2026年内在美国市场推出支持高速公路脱手驾驶的系统，并计划在发布后一年内，将其能力拓展至复杂的城市道路环境。

　　英伟达更进一步公布了其清晰的无人驾驶路线年推出无人驾驶出租车，2028年实现个人拥有的无人驾驶汽车。为加速这一进程，英伟达开源了其Alpamayo系列AI模型，其中首个模型Alpamayo 1已上线Hugging Face，它被描述为首个能为自动驾驶汽车引入“类人推理”能力的视觉-语言-动作模型，旨在提升系统对复杂场景的理解与决策能力。

　　Xreal 在本次CES上推出了新款Xreal Air 2 Ultra智能眼镜。Toms Guide的编辑评价指出，“这款设备是移动游戏玩家的理想伴侣。它不仅比前代产品价格降低了50美元，还提升了整体制造质量。”

　　其搭载的全新“Real 3D”功能，通过一种升维技术能将传统的2D内容转化为具有立体感的3D视觉效果，其表现远超预期。当连接到Nintendo Switch 2等游戏设备时，用户都能够随时随地在一面巨大的虚拟屏幕前享受游戏，极大地拓展了移动娱乐的边界。

　　智能投影仪厂商极米（XGIMI） 通过其孵化的新品牌MemoMind，跨界进入了智能眼镜领域。其旗舰产品Memo One智能眼镜，利用极米在微型投影上的技术积累，将信息以绿色文本界面投射到镜片上。它集成了双目显示屏、扬声器和麦克风，却刻意取消了摄像头，以回应隐私关切。

　　MemoMind眼镜试图以高度定制化（8种镜框、可换镜腿、支持配镜）和场景化AI功能脱颖而出。除了显示通知、导航等基础信息外，其“Conversate”功能可在你与人交谈时，通过AI实时分析对话内容，并在镜片上悄无声息地提供相关话题的背景资料，宛如一个隐形的知识助理。

　　该公司表示，其后台混合调用了包括OpenAI、微软Azure、通义千问在内的多种大语言模型以优化体验。Memo One预计售价599美元，即将开放预订。

　　AI算力平民化与场景化：无论是高通的端侧80 TOPS NPU、英伟达十倍的推理能效提升，还是英特尔170+ TOPS的系统级算力，巨头们正致力于降低高性能AI的部署与使用成本，并将其有明确的目的性地优化于特定负载（如推理、内容生成）。

　　硬件定义权向软件与生态迁移：竞争的胜负不再仅取决于晶体管数量或频率高低。英伟达的六芯协同、三星的跨设备AI伴侣、SK海力士的内存内计算，无不强调通过深度的软硬件协同与跨层生态整合来释放终极性能与体验。

　　机器人“临界点”显现：机器人正从实验室演示和单一任务工具，迈向具备多任务操作能力、可学习、并开始探索明确商业模式的实用化阶段。工业与家庭场景同时开花，标志着泛在机器人时代的序幕正在拉开。

　　可信与可持续性成为核心考量：从家庭机器人的隐私安全设计（三星Knox）、远程人工介入机制（1X NEO），到芯片与数据中心级的能效突破（英伟达Rubin），行业正积极回应社会对技术落地过程中在安全、伦理、环保方面的深切关注。

　　CES 2026的首日发布活动清晰表明，人工智能已进入与硬件深度耦合、与垂直场景紧密结合的新阶段。竞争的重点正在从参数比拼，转向如何构建更高效、更可信、更懂用户的完整智能体验。随着更多细节与合作在后续几天公布，一个更自主、互联与个性化的智能世界正加速到来。（文/腾讯科技特约编译金鹿，编辑/苏扬）